1月5日消息，日前臺積電在官網低調宣布，其2nm制程（N2）技術已按計劃于2025年第四季度投入量產，標志著全球半導體行業正式邁入2nm時代。據了解，相比N3E工藝，N2在同等功耗下性能提升10%-15%，在同等速度下功耗降低25%-30%。
按照計劃，高通下代芯片驍龍8 Elite Gen6系列、聯發科天璣9600系列都將采用臺積電2nm工藝。在性能提升、功耗降低的同時，相關芯片的價格也會明顯上漲。
市場消息稱臺積電2nm晶圓的價格將超過3萬美元，幾乎是4nm晶圓的兩倍，這勢必會推高手機終端的硬件成本。
受此影響，2026年下半年的迭代旗艦迎來大調整，博主數碼閑聊站爆料稱，某些廠商的下一代旗艦標準版會繼續使用3nm芯片，Pro版和Ultra預計會切入2nm芯片。
不難看出，今年下半年的迭代旗艦標準版和Pro版之間會拉開明顯差距，標準版為了維持原價或者小幅漲價，不得不繼續使用現有的3nm芯片（驍龍8 Elite Gen5、天璣9500），而Pro版和Ultra版因定價更高，則會吃上最新的2nm芯片。
