昨日，榮耀官方宣布MagicOS 9.0 將于10月23日發布。一周后（10月30日）Magic 7系列手機將正式亮相，發布會主題為“見證 AI 魔法”。

對于此次MagicOS 9.0全新系統，榮耀官方進行了多次預熱并表示，“通過AI智能體，將為用戶提供更加智能、個性化及安全的服務，助力用戶更高效地完成工作和學習中的任務。”

預熱視頻顯示，搭載MagicOS 9.0 的YOYO智能體手機支持一句話點外賣。用戶只需說“幫我點一杯拿鐵”，系統便進入購買頁面并選好拿鐵，用戶手動結算即可。

作為參考，榮耀MagicOS 8發布于今年1月，帶來了“任意門”、端側AI大模型“魔法大模型”、靈動膠囊等功能。

對比來看，榮耀MagicOS 9.0重點聚焦AI智能體領域，預計會帶來更便捷的智能化助手服務。

同時，視頻左下角顯示演示手機為榮耀 Magic7 Pro，可以看到這款手機依舊配備“藥丸”挖空等深四曲屏。并且也可以確認，新機將出廠運行MagicOS 9.0系統。

昨日下午，榮耀CEO趙明在直播中展示了佩戴保密殼的Magic7系列手機：保密殼僅在新機后置相機部分作出2個攝像頭開孔，且兩顆攝像頭附近均有條狀開孔，預計為閃光燈和激光對焦系統。

結合近期相關爆料，榮耀Magic7 系列機型中除了中杯和大杯，還有兩個衛星通信版本。均采用居中膠囊孔+等深四曲屏+直角金屬中框+紅色電源鍵設計，搭載驍龍8 至尊版芯片，支持100W快充。

其中標準版機型將配備定制高規格1.5K 顯示屏，內置大容量硅電池，后置5000萬像素豪威OV50H主攝+5000萬像素索尼IMX882 潛望鏡+5000萬像素超廣角鏡頭。

據了解，驍龍8 至尊版芯片的CPU采用2+6架構設計，兩顆超大核頻率為4.32GHz，6顆大核的頻率為3.53GHz，對比前代驍龍8 Gen3的3.3GHz提升較大。

此外，新芯片的單核性能提高35%，多核性能提高30%；加入了全新的GPU內插幀技術，支持游戲超分超幀并發，號稱可以取代外掛獨顯芯片，帶來媲美原生高幀的游戲體驗。

綜合來看，驍龍8 至尊版在多核心應用場景下具有更強的性能優勢，有望為用戶帶來更加流暢和逼真的圖形處理體驗。

總結來看，榮耀Magic 7系列新機或以AI為最大亮點，在性能、影像、續航等方面進行改進的同時，起售價或將高于前代機型的4399元。實際情況如何，大家可以保持關注。

同時，有消息稱榮耀X9、GT Pro兩款平板將在明日（10月16日）與X60系列手機一同亮相。

其中榮耀X60中的兩款機型均采用居中挖孔設計，標準版為單挖孔直屏、Pro 款則為“藥丸”狀挖孔曲屏；在機身厚度不變的情況下首次搭載6600mAh青海湖電池，號稱可實現2天一充。

榮耀平板GT Pro 主打高性能電競屬性，提供月影白、星曜黑、GT藍三種配色，配備12.3英寸OLED顯示屏，刷新率144Hz，分辨率3000×1920；搭載驍龍8s Gen3處理器，內置10050mAh電池，支持66W快充。

榮耀平板X9采用全金屬一體機身，后置豎形矩陣模組，配備11英寸90Hz屏幕，內置8300mAh電池，號稱支持80天超長待機。

月底前，榮耀將帶來多款新品，實際表現如何，大家可以保持關注。