AI時代下，面對熱愛生活、追求品質(zhì)與美感，并不斷尋求高效狀態(tài)的新潮Lifestyle，華碩積極探索，全新靈耀AI PC從視、聽、觸、感等多方面為用戶帶來“科技美學(xué)新體感”。在7月17日晚20：00舉行的創(chuàng)造耀眼人生2024華碩Next Gen AI PC輕薄本新品發(fā)布會上，靈耀16 Air AI超輕薄本正式發(fā)布，開啟AI新體驗。

 

行業(yè)首創(chuàng)工藝 更美更輕薄的大屏AI PC

靈耀16 Air的A面采用行業(yè)首創(chuàng)“高科技陶瓷鋁”工藝，將陶瓷的高硬度、自然溫潤的質(zhì)地和鋁的輕盈、高延展性完美結(jié)合，使機身更輕盈、抗指紋、歷久彌新。無與倫比的溫潤手感，帶來全新觸覺交互體驗。同時，它延用了靈耀的經(jīng)典簡約幾何線條設(shè)計，搭配從自然中汲取靈感的雪域白 / 山嵐灰配色、自然形成的紋路，每一臺靈耀16 Air都獨一無二，詮釋靈耀美學(xué)理念。

16英寸機身采用CNC一體成型工藝，輕約1.49kg、薄至1.1cm，輕盈靈動、便攜隨行，在同尺寸產(chǎn)品中表現(xiàn)出眾。加上78Wh大容量長壽電池，使用壽命提升20%，實現(xiàn)近20小時的持久續(xù)航，在遠離電源的場景下也能安心使用。

 

新一代AMD銳龍AI 9 HX處理器 智能AI新體驗

在運用極致工藝融合科技與美學(xué)、打造1.1cm超薄機身的同時，靈耀16 Air并未犧牲性能。它搭載了全新AMD銳龍AI 9 HX 370處理器，基于全新 Zen5 架構(gòu)、4nm工藝制程，擁有12核心24線程，最高睿頻達5.1GHz，并升級RDNA 3.5架構(gòu)Radeon 890M核顯、XDNA 2架構(gòu)NPU，NPU算力可達50TOPS，相比上一代處理器，NPU算力提升3倍、大語言模型AI響應(yīng)速度提升3倍，顯著提升AI創(chuàng)作效率。采用雙風(fēng)扇、超薄均熱板和幾何格柵設(shè)計，實現(xiàn)28W整機性能釋放，自如應(yīng)對移動辦公、影像創(chuàng)作、游戲娛樂等多種需求。

標配32GB LPDDR5X 7500MHz高頻內(nèi)存、1TB PCIe 4.0高速存儲，帶來更快的響應(yīng)速度和更強大的多任務(wù)處理能力，體驗感拉滿。

 

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